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電子工業專用設備雜志

電子工業專用設備雜志部級期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

主管單位:中國電子科技集團公司 主辦單位:中國電子科技集團公司第四十五研究所

  • 審稿周期

    1個月內

  • 影響因子

    0.3

  • 發文量

    1954

  • 總被引次數

    3109

  • 全年訂價

    ¥ 256.00

  • H指數

    17

  • 立即指數

    0.0219

  • 引用半衰期

    4.4773

  • 期刊他引率

    0.8286

  • 平均引文率

    4.1825

基本信息:
ISSN:1004-4507
CN:62-1077/TN
主編:葛勱翀
郵編:100029
出版信息:
出版地區:北京
出版周期:雙月刊
出版語言:中文
創刊時間:1971
類別:電子
收錄信息:
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榮譽信息:
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期刊介紹 投稿須知 評價報告 文獻分析 發文分析 期刊文獻 常見問題

電子工業專用設備期刊介紹

《電子工業專用設備》是由中國電子科技集團公司第四十五研究所主辦,中國電子科技集團公司主管的全國性電子類期刊,創刊于1971年,刊號(CN 62-1077/TN,ISSN 1004-4507),全年定價:256.00元/期,雙月刊。該雜志以刊登電子科學論文、評價電子科研成果、探討電子教學規律、傳播電子教學經驗、開展電子學術討論、報道電子研究動態、提供國內外電子信息為主旨,引領電子前沿和熱難點問題研究,助電子經學者成長。該刊級別為部級期刊,歡迎廣大讀者訂閱。

《電子工業專用設備》期刊欄目主要有:先進封裝技術與設備 半導體制造工藝與設備 電子專用設備研究 專用設備維護與保養

電子工業專用設備投稿須知

(1)要求論文標題簡明、醒目,論文格式規范,論文自帶中/英文摘要(200字左右)及3~5個關鍵詞。

(2)投稿論文后,編輯部收到稿件后一個月內通知作者初審結果,在此期間請勿一稿多投。

(3)正文應條理清晰,層次分明。文中插圖應比例適當、清楚美觀,標明圖序與圖題;表格應結構簡潔,盡量采用“三線表”,必要時可添加輔助線,要有表序與表題。

(4)本刊統一采用頁底腳注的形式,每頁注釋重新編號,注釋序號用①,②……標識。注碼置于引文結束的標點符號之后右上方。

(5)計量和計數單位前需使用阿拉伯數字,外文字母、上下角標、黑白體、大小寫應準確表達,對易混淆的請用鉛筆標注。

電子工業專用設備期刊評價報告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
影響因子 0.11 0.09 0.09 0.1 0.23 0.22 0.3 0.38
立即指數 0.02 0.03 0.01 0.01 0.02 0.03 0.04 0.04
發文量 230 196 98 102 95 90 90 91
引用半衰期 7.43 7.04 9.35 8.7 8.75 9.55 8.26 6.91
被引半衰期 5.82 6.52 7.2 7.57 6.96 8.4 7.9 7.71
被引次數 266 287 232 274 301 272 337 318
期刊他引率 0.83 0.86 0.93 0.89 0.87 0.88 0.91 0.86
平均引文率 2.5 2.5 4.4 4.3 5.9 5.4 5 4.9

電子工業專用設備文獻分析

1、主要引證文獻期刊分析

序號 期刊 涉及文獻量
1 《電子工藝技術》 104
2 《電子與封裝》 94
3 《半導體技術》 94
4 《微納電子技術》 74
5 《金剛石與磨料磨具工程》 39
6 《中國集成電路》 38
7 《制造業自動化》 38
8 《機電工程技術》 38
9 《機械設計與制造》 36
10 《人工晶體學報》 34

2、主要參考文獻期刊分析

序號 期刊 涉及文獻量
1 《半導體技術》 164
2 《電子工藝技術》 157
3 《電子與封裝》 76
4 《微納電子技術》 59
5 《集成電路應用》 48
6 《Journal of Semiconductors》 39
7 《微細加工技術》 39
8 《中國集成電路》 30
9 《組合機床與自動化加工技術》 29
10 《印制電路信息》 29

電子工業專用設備主要發文機構分析

序號 機構名稱 發文量 相關發文主題
1 中國電子科技集團公司第四十五研究所 646 半導體;光刻;晶圓;電機;拋光
2 中國電子科技集團公司第二研究所 229 真空;電池;低溫共燒陶瓷;太陽能;封裝
3 中國電子科技集團公司第四十八研究所 168 電池;太陽能電池;太陽能;均勻性;離子注入
4 中國電子科技集團公司第四十六研究所 118 單晶;硅單晶;硅片;晶片;區熔
5 電子工業部 115 半導體;光刻;曝光機;切片;切片機
6 北京中電科電子裝備有限公司 92 晶圓;劃片;劃片機;鍵合;封裝
7 中華人民共和國工業和信息化部 75 光刻;電路;電子專用設備;集成電路;半導體
8 中國電子科技集團公司 68 電路;集成電路;化學機械拋光;機械拋光;晶片
9 中國電子科技集團第十三研究所 66 光刻;刻蝕;激光;光刻機;投影光刻
10 中國科學院 54 光刻;光刻機;電路;半導體;電子束曝光

電子工業專用設備期刊文獻

  • 多功能模塊化MEMS組裝與封裝設備研究分析 作者:張志能;深圳大族激光科技股份有限公司; 廣東深圳518057
  • 鍵合機芯片翻轉機構及其動力學仿真 作者:郭聳; 朱歡歡; 陳飛彪;上海微電子裝備有限公司; 上海201203
  • MEMS用硅片的磨削工藝研究 作者:楊靜; 王雄龍; 韓煥鵬; 楊洪星; 李明佳; 張偉才;中國電子科技集團公司第四十六研究所; 天津300220
  • MEMS中硅各向異性腐蝕特性研究 作者:劉偉偉; 呂菲; 常耀輝; 李聰; 宋晶;中國電子科技集團公司第四十六研究所; 天津300220
  • 平流層浮空器能源系統優化設計 作者:郭進; 陸運章; 周蒙; 張佳亮; 唐榮; 黃齊鳴;中國電子科技集團公司第四十八研究所; 湖南長沙410111
  • 碳化硅材料研究現狀與應用展望 作者:王家鵬; 賀東葛; 趙婉云;中國電子科技集團公司第四十五研究所; 北京100176
  • Si襯底GaN外延生長的應力調控 作者:鞏小亮; 陳峰武; 羅才旺; 鮑蘋; 魏唯; 彭立波; 程文進;中國電子科技集團公司第四十八研究所; 湖南長沙410111
  • AlGaN/GaN HEMT材料的高溫MOCVD生長研究 作者:陳峰武; 鞏小亮; 羅才旺; 程文進; 魏唯; 鮑蘋;中國電子科技集團公司第四十八研究所; 湖南長沙410111
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