電子與封裝期刊介紹
《電子與封裝》是由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦，中國電子科技集團公司主管的全國性電子類期刊，創刊于2002年，刊號（CN 32-1709/TN，ISSN 1681-1070），全年定價：400.00元/期，月刊。該雜志以刊登電子科學論文、評價電子科研成果、探討電子教學規律、傳播電子教學經驗、開展電子學術討論、報道電子研究動態、提供國內外電子信息為主旨，引領電子前沿和熱難點問題研究，助電子經學者成長。該刊級別為部級期刊，歡迎廣大讀者訂閱。
《電子與封裝》期刊欄目主要有：封面文章 封裝 組裝與測試 電路設計 微電子制造與可靠性 產品 應用與市場
電子與封裝投稿須知
（1）參考文獻：只列出在正文中被引用過的、新的、重要的、正式發表的文獻資料，數量不應少于5條。采用順序編碼制。
（2）題目準確、簡明，能概括論文要義；不超過20個字。
（3）作者單位：單位全稱、郵政編碼及單位所在地名，并提供第一作者的年齡、性別、籍貫、技術職稱、學歷等信息。
（4）來稿具有科學性、先進性和實用性，論點鮮明、論據充分、數據準確、邏輯嚴謹、文字通順、圖表規范。
（5）凡屬國家、省部級以上科學基金資助項目和重點攻關課題項目文稿，請提供基金名稱和編號，附在文題后。
電子與封裝期刊評價報告
| 年度 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
| 影響因子 | 0.18 | 0.18 | 0.22 | 0.22 | 0.37 | 0.74 | 0.71 | 0.74 |
| 立即指數 | 0.01 | 0.03 | 0.03 | 0.01 | 0.13 | 0.11 | 0.16 | 0.23 |
| 發文量 | 135 | 135 | 139 | 137 | 135 | 160 | 180 | 181 |
| 引用半衰期 | 6.81 | 7.39 | 7.81 | 6.97 | 5.84 | 5.46 | 5.85 | 5.25 |
| 被引半衰期 | 5.9 | 6.2 | 6.39 | 6.3 | 5.74 | 4.89 | 4.15 | 3.86 |
| 被引次數 | 301 | 303 | 353 | 329 | 426 | 614 | 623 | 723 |
| 期刊他引率 | 0.91 | 0.9 | 0.92 | 0.86 | 0.8 | 0.65 | 0.7 | 0.79 |
| 平均引文率 | 6 | 5.4 | 5.9 | 8.3 | 8.3 | 10.9 | 16.6 | 14.1 |
電子與封裝文獻分析
1、主要引證文獻期刊分析
| 序號 | 期刊 | 涉及文獻量 |
| 1 | 《半導體技術》 | 141 |
| 2 | 《電子工藝技術》 | 121 |
| 3 | 《電子質量》 | 118 |
| 4 | 《電子設計工程》 | 113 |
| 5 | 《電子技術應用》 | 110 |
| 6 | 《電子元件與材料》 | 102 |
| 7 | 《微電子學》 | 98 |
| 8 | 《現代電子技術》 | 96 |
| 9 | 《中國集成電路》 | 79 |
| 10 | 《電子產品可靠性與環境試驗》 | 79 |
2、主要參考文獻期刊分析
| 序號 | 期刊 | 涉及文獻量 |
| 1 | 《半導體技術》 | 215 |
| 2 | 《微電子學》 | 193 |
| 3 | 《電子工藝技術》 | 187 |
| 4 | 《電子元件與材料》 | 131 |
| 5 | 《固體電子學研究與進展》 | 105 |
| 6 | 《電子工業專用設備》 | 99 |
| 7 | 《微電子學與計算機》 | 94 |
| 8 | 《中國集成電路》 | 80 |
| 9 | 《現代電子技術》 | 79 |
| 10 | 《Journal of Semiconductors》 | 71 |
電子與封裝主要發文機構分析
| 序號 | 機構名稱 | 發文量 | 相關發文主題 |
| 1 | 中國電子科技集團第五十八研究所 | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 2 | 中科芯集成電路有限公司 | 186 | 電路；芯片；封裝；電機；FPGA |
| 3 | 中國電子科技集團公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 4 | 電子科技大學 | 112 | 電路；轉換器；封裝；擊穿電壓；SOI |
| 5 | 中國電子科技集團公司第五十八研究所 | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑量 |
| 6 | 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；電路 |
| 7 | 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導體；電路；太陽能；飛兆半導體；貼裝 |
| 8 | 東南大學 | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 9 | 江南大學 | 67 | 電路；FPGA；存儲器；接口；微米 |
| 10 | 上海交通大學 | 66 | 封裝；半導體；鍵合；制程；電路 |
電子與封裝期刊文獻
- 高導熱MSL-1環氧樹脂模塑料的開發與應用 作者：李進; 王殿年; 邵志峰; 邱松；長興電子材料有限公司; 江蘇昆山215301; 華潤微電子有限公司; 江蘇無錫214061
- 雙面空腔LTCC基板制造工藝研究 作者：何中偉; 高亮；中國兵器工業第214所; 江蘇蘇州215163
- 基于Chroma 8000的DC/DC電源模塊測試 作者：唐彩彬；中國電子科技集團公司第五十八研究所; 江蘇無錫214035
- 一種高精度振蕩電路設計 作者：饒喜冰; 李良; 代高峰；無錫中微愛芯電子有限公司; 江蘇無錫214072
- 基于0.18μm工藝的I/O端口ESD防護設計 作者：程淩; 白麗君; 李娟；中國電子科技集團公司第五十八研究所; 江蘇無錫214072
- 基于低成本MCU的無線充電發射端設計 作者：劉明峰; 程濤; 羅明；無錫中微愛芯電子有限公司; 江蘇無錫214072
- 基于PHP的PDU配置管理系統設計 作者：費強; 石磊; 黃鳳鳴；無錫華普微電子有限公司; 江蘇無錫214035
- GaAs Ti/Pt/Au柵PHEMT單片集成電路耐氫能力的提升 作者：彭龍新; 鄒雷; 王朝旭; 林罡; 徐波; 吳禮群；單片集成電路與模塊國家重點實驗室; 南京210016; 南京電子器件研究所; 南京210016
投稿常見問題
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請問這本期刊屬于什么級別呢？可用于職稱評定嗎？
電子與封裝雜志是由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的一本部級期刊，國際刊號：1681-1070，國內刊號：32-1709/TN。電子與封裝雜志可用于職稱評定，您可以放心投稿。
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你們能夠提供哪些核心期刊的咨詢服務？
大多數核心期刊我們都是可以提供咨詢服務的。目前核心期刊主要分為以下幾類：1.國內核心：按照權威度排序，社科類：南大核心>南大擴展>北大核心>科技核心 按照權威度排序。工科類：CSCD C庫>CSCD E庫（相當于CSCD擴展）>北大核心>科技核心。2.國外核心（全英文）：按照權威度排序為：SSCI=SCI>EI>ISTP=CPCI。
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想快速發表，可以加急嗎？
為了確保您的職稱評定順利進行，我們建議提前半年到一年開始準備，這樣能夠保證有充足的時間來處理所有相關事宜。如果客戶需要加急服務，我們會與雜志社進行溝通，以確定是否可以提供加急服務。請注意，如果確認可以加急，可能會收取一定的加急費用。
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你們提供的服務可以確保稿件被發表嗎？
期刊編輯會綜合考慮多個因素，如發表范圍、學術價值和原創性等，對稿件進行綜合評估。盡管任何機構均無法保證每篇稿件都會被發表，但我們可以用專業知識和豐富經驗，協助您理解并遵循期刊的發表要求，從而提高您的稿件被發表的機率。
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請問期刊發表的費用如何？
期刊發表的費用因期刊不同而異。根據您的需求，我們會為您推薦性價比最高的期刊，并提供專業的期刊供您選擇。一般來說，只要符合職稱要求，大多數作者都會選擇性價比最高的期刊作為意向期刊進行重點咨詢。我們會為您提供詳細的期刊信息和費用說明，以確保您能夠做出明智的選擇。
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如果稿件被拒，未能成功發表，費用是否可以退還？
一般來說，我們推薦的期刊和您的專業方向、文章情況都是匹配的，極少出現稿件被拒的情況。如果稿件被拒，期刊編輯會提供詳細的拒稿信和建議，以幫助您了解拒稿原因并改進您的稿件。關于退款政策，具體情況可能因期刊不同而異，請您咨詢我們的工作人員以獲取詳細信息。
