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Journal Of Electronic Materials

Journal Of Electronic MaterialsSCIE

國際簡稱:J ELECTRON MATER  參考譯名:電子材料學報

  • 中科院分區

    4區

  • CiteScore分區

    Q2

  • JCR分區

    Q3

基本信息:
ISSN:0361-5235
E-ISSN:1543-186X
是否OA:未開放
是否預警:否
TOP期刊:否
出版信息:
出版地區:UNITED STATES
出版商:Springer US
出版語言:English
出版周期:Monthly
出版年份:1972
研究方向:工程技術-材料科學:綜合
評價信息:
影響因子:2.2
H-index:87
CiteScore指數:4.1
SJR指數:0.439
SNIP指數:0.668
發文數據:
Gold OA文章占比:3.49%
研究類文章占比:97.49%
年發文量:716
自引率:0.0476...
開源占比:0.0292
出版撤稿占比:0
出版國人文章占比:0.21
OA被引用占比:0.0200...
英文簡介 期刊介紹 CiteScore數據 中科院SCI分區 JCR分區 發文數據 常見問題

英文簡介Journal Of Electronic Materials期刊介紹

The Journal of Electronic Materials (JEM) reports monthly on the science and technology of electronic materials, while examining new applications for semiconductors, magnetic alloys, dielectrics, nanoscale materials, and photonic materials. The journal welcomes articles on methods for preparing and evaluating the chemical, physical, electronic, and optical properties of these materials. Specific areas of interest are materials for state-of-the-art transistors, nanotechnology, electronic packaging, detectors, emitters, metallization, superconductivity, and energy applications.

Review papers on current topics enable individuals in the field of electronics to keep abreast of activities in areas peripheral to their own. JEM also selects papers from conferences such as the Electronic Materials Conference, the U.S. Workshop on the Physics and Chemistry of II-VI Materials, and the International Conference on Thermoelectrics. It benefits both specialists and non-specialists in the electronic materials field.

A journal of The Minerals, Metals & Materials Society.

期刊簡介Journal Of Electronic Materials期刊介紹

《Journal Of Electronic Materials》自1972出版以來,是一本工程技術優秀雜志。致力于發表原創科學研究結果,并為工程技術各個領域的原創研究提供一個展示平臺,以促進工程技術領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述,從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解,或審查多年來某個重要領域的所有重要發展。該期刊特色在于及時報道工程技術領域的最新進展和新發現新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單,目前已被權威數據庫SCIE收錄,得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關注點:

Cite Score數據(2024年最新版)Journal Of Electronic Materials Cite Score數據

  • CiteScore:4.1
  • SJR:0.439
  • SNIP:0.668
學科類別 分區 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 314 / 797

60%

大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q2 174 / 434

60%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 129 / 284

54%

大類:Engineering 小類:Materials Chemistry Q2 145 / 317

54%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發表論文的年篇均引用次數。CiteScore以Scopus數據庫中收集的引文為基礎,針對的是前四年發表的論文的引文。CiteScore的意義在于,它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法,而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區Journal Of Electronic Materials 中科院分區

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊:否 Top期刊:否
大類學科 分區 小類學科 分區
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 4區 4區 4區

中科院分區表 是以客觀數據為基礎,運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數據,得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。

中科院分區表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區、2區、3區、4區四個層次,類似于“優、良、及格”等。最開始,這個分區只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區逐步發展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。

歷年中科院分區趨勢圖

JCR分區Journal Of Electronic Materials JCR分區

2023-2024 年最新版
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 280 / 438

36.2%

學科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 104 / 179

42.2%

按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 273 / 438

37.79%

學科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 115 / 179

36.03%

JCR分區的優勢在于它可以幫助讀者對學術文獻質量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異,此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質量可能是存在一定問題的。因此,JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區,這樣讀者可以根據自己的研究領域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢圖

發文數據

2023-2024 年國家/地區發文量統計
  • 國家/地區數量
  • CHINA MAINLAND767
  • India564
  • USA270
  • Iran177
  • Japan148
  • South Korea148
  • Turkey124
  • Vietnam114
  • Saudi Arabia104
  • Pakistan92

本刊中國學者近年發表論文

  • 1、First-Principles Study on C3N4 Intermediate Band Materials

    Author: Yin, Jianbo; Yan, Xiaobin; Zhu, Min

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 376-383. DOI: 10.1007/s11664-022-09996-8

  • 2、Thermoelectric Performance of n-Type Polycrystalline Bi2Te3 by Melt Spinning Following High-Pressure Sintering

    Author: Wu, Fang; Wang, Wei

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 276-283. DOI: 10.1007/s11664-022-09985-x

  • 3、K2FeO4-Assisted Preparation of Discarded Badminton Shuttlecock Feather-Derived Hierarchical Porous Carbon for High-Performance Supercapacitors

    Author: Liu, Xinru; Yang, Jianwei; Bian, Zhentao; Zhao, Xuanxuan; Zhu, Yanyan; Wang, Hongyan; Song, Lei; Chu, Juncai; Zhang, Ying; Ye, Ziyan

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 402-413. DOI: 10.1007/s11664-022-10000-6

  • 4、Evolution of Microstructure and Mechanical Properties of Copper Pillar Solder Joints Under Ultrasound

    Author: Li, Kui; Wu, Daowei; Lu, Peiyuan; Li, Zhankun; Li, Junhui

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 327-341. DOI: 10.1007/s11664-022-09992-y

  • 5、Study on the Enhancement of Light Intensity and High Color Rendering Index of a White Light Emitting Diode

    Author: Hu, Shao-Hwa; Lin, Yen-Sheng; Su, Shui-Hsiang; Dai, Hang; He, Jing-Shi

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 270-275. DOI: 10.1007/s11664-022-09983-z

  • 6、Experimental and Field Study of a Pavement Thermoelectric Energy Harvesting System Based on the Seebeck Effect

    Author: Xie, Zhongwu; Shi, Kaixi; Song, Laifu; Hou, Xiran

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 209-218. DOI: 10.1007/s11664-022-09967-z

  • 7、Titanium Carbide/Carbon-Supported Platinum Nanoparticles Boost Oxygen Reduction Reaction for Fuel Cells

    Author: Zheng, Cheng; Sun, Xueqin; Qin, Yanxi; Guo, Yan; Yan, Jingjing; Tong, Xili

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 342-350. DOI: 10.1007/s11664-022-09993-x

  • 8、Vapor-Phase Epitaxial Growth of Large-Scale High Crystalline Sb2Se3 Nanowires for Photodetector Application

    Author: Sun, Guangzhuang; Ling, Runze; Cai, Yang; Wang, Anrong

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 368-375. DOI: 10.1007/s11664-022-09995-9

投稿常見問題

通訊方式:SPRINGER, 233 SPRING ST, NEW YORK, USA, NY, 10013。

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