當前位置：首頁 SCI期刊 SCIE期刊計算機科學中科院3區 JCRQ3 期刊介紹(非官網)

Ieee Transactions On Electromagnetic CompatibilitySCIE

國際簡稱：IEEE T ELECTROMAGN C 參考譯名：IEEE 電磁兼容性匯刊

中科院分區
3區
CiteScore分區
Q2
JCR分區
Q3

基本信息：: ISSN：0018-9375; E-ISSN：1558-187X; 是否OA：未開放; 是否預警：否; TOP期刊：否

出版信息：: 出版地區：UNITED STATES; 出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.; 出版語言：English; 出版周期：Quarterly; 出版年份：1959; 研究方向：工程技術-電信學

評價信息：: 影響因子：2; H-index：82; CiteScore指數：4.8; SJR指數：0.886; SNIP指數：1.148

發文數據：: Gold OA文章占比：8.73%; 研究類文章占比：100.00%; 年發文量：221; 自引率：0.1904...; 開源占比：0.0836; 出版撤稿占比：0; 出版國人文章占比：0.21; OA被引用占比：0

投稿咨詢加急見刊

英文簡介期刊介紹 CiteScore數據中科院SCI分區 JCR分區發文數據常見問題

英文簡介Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility期刊介紹

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility publishes original and significant contributions related to all disciplines of electromagnetic compatibility (EMC) and relevant methods to predict, assess and prevent electromagnetic interference (EMI) and increase device/product immunity. The scope of the publication includes, but is not limited to Electromagnetic Environments; Interference Control; EMC and EMI Modeling; High Power Electromagnetics; EMC Standards, Methods of EMC Measurements; Computational Electromagnetics and Signal and Power Integrity, as applied or directly related to Electromagnetic Compatibility problems; Transmission Lines; Electrostatic Discharge and Lightning Effects; EMC in Wireless and Optical Technologies; EMC in Printed Circuit Board and System Design.

期刊簡介Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility期刊介紹

《Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility》自1959出版以來，是一本計算機科學優秀雜志。致力于發表原創科學研究結果，并為計算機科學各個領域的原創研究提供一個展示平臺，以促進計算機科學領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解，或審查多年來某個重要領域的所有重要發展。該期刊特色在于及時報道計算機科學領域的最新進展和新發現新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單，目前已被權威數據庫SCIE收錄，得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關注點：

預計審稿時間：約2.0個月
計算機科學
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
中科院3區
非預警

Cite Score數據（2024年最新版）Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility Cite Score數據

CiteScore：4.8
SJR：0.886
SNIP：1.148

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Physics and Astronomy 小類：Condensed Matter Physics	Q2	146 / 434	66%
大類：Physics and Astronomy 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	276 / 797	65%
大類：Physics and Astronomy 小類：Atomic and Molecular Physics, and Optics	Q2	78 / 224	65%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發表論文的年篇均引用次數。CiteScore以Scopus數據庫中收集的引文為基礎，針對的是前四年發表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility 中科院分區

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊：否 Top期刊：否

大類學科	分區	小類學科	分區
計算機科學	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學	3區 3區

中科院分區表 是以客觀數據為基礎，運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數據，得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。

中科院分區表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區、2區、3區、4區四個層次，類似于“優、良、及格”等。最開始，這個分區只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區逐步發展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。

歷年中科院分區趨勢圖

JCR分區Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility JCR分區

2023-2024 年最新版

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	202 / 352	42.8%
學科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	75 / 119	37.4%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	192 / 354	45.9%
學科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	72 / 119	39.92%

JCR分區的優勢在于它可以幫助讀者對學術文獻質量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異，此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質量可能是存在一定問題的。因此，JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區，這樣讀者可以根據自己的研究領域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢圖

發文數據

2023-2024 年國家/地區發文量統計

國家/地區數量
CHINA MAINLAND244
USA175
Italy113
France59
Japan58
South Korea49
GERMANY (FED REP GER)40
Canada39
Switzerland32
England31

本刊中國學者近年發表論文

1、Self-Switchable Broadband Waveguide Protector Against High Power Microwave
Author: Huang, Ruiqi; Liu, Jibin; Liu, Chenxi; Hu, Ning; Zha, Song

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 355-359. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3201577
2、Liquid Based Wideband and Switchable 3-D Frequency-Selective Rasorber
Author: Kong, Xiangkun; Wang, Xuemeng; Jin, Xin; Lin, Weihao; Kong, Lingqi; Jiang, Shunliu; Xing, Lei

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 88-95. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3209536
3、Integrated Model for Lightning Strikes on a Tall Structure: Application to a Wind Turbine System
Author: Li, Zhe; Ding, Yuxuan; Du, Yaping; Cao, Jinxin; Chen, Mingli

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 271-280. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3215825
4、An Intelligent Method Based on Time-Frequency Analysis and Deep Learning Semantic Segmentation for Investigating the Electromagnetic Pulse Features of Engine Digital Controllers
Author: Wei, Minxiang; Chen, Kai; Cao, Jie; Li, Shunming; Ali, Amjad

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 257-270. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3218717
5、Passive Interference Characteristics of Transmission Lines on Rough Ground and Optimization of Protection Spacing
Author: Yu, Pengcheng; Jiao, Chaoqun; Zhang, Jiangong; Gan, Zheyuan

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 343-354. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3218690
6、Deep Reinforcement Learning-Based Ground-Via Placement Optimization for EMI Mitigation
Author: Gu, Zheming; Zhang, Ling; Jin, Hang; Tao, Tuomin; Li, Da; Li, Er-Ping

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 2, pp. 564-573. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3222034
7、Time-Domain Hybrid Method for the Coupling Analysis of Power Line Network With Curved and Multidirectional Segments
Author: Ye, Zhihong; Shi, Yanchao; Gao, Zhiwei; Wu, Xiaolin

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 216-224. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3222208
8、The Impact of the Connection Failure of Ground Solder Balls on Digital Signal Waveform
Author: Song, Kaixuan; Gao, Jinchun; Flowers, George T.; Wang, Ziren; Wang, Chaoyi; Yi, Wei; Cheng, Zhongyang

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 312-322. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3221164