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Ieee Transactions On Software Engineering

Ieee Transactions On Software EngineeringSCIE

國際簡稱:IEEE T SOFTWARE ENG  參考譯名:IEEE軟件工程匯刊

  • 中科院分區

    1區

  • CiteScore分區

    Q1

  • JCR分區

    Q1

基本信息:
ISSN:0098-5589
E-ISSN:1939-3520
是否OA:未開放
是否預警:否
TOP期刊:是
出版信息:
出版地區:UNITED STATES
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版語言:English
出版周期:Bimonthly
出版年份:1975
研究方向:工程技術-工程:電子與電氣
評價信息:
影響因子:6.5
H-index:151
CiteScore指數:9.7
SJR指數:1.868
SNIP指數:2.591
發文數據:
Gold OA文章占比:18.37%
研究類文章占比:98.52%
年發文量:271
自引率:0.1081...
開源占比:0.1292
出版撤稿占比:0
出版國人文章占比:0.12
OA被引用占比:0
英文簡介 期刊介紹 CiteScore數據 中科院SCI分區 JCR分區 發文數據 常見問題

英文簡介Ieee Transactions On Software Engineering期刊介紹

The IEEE Transactions on Software Engineering is interested in well-defined theoretical results and empirical studies that have potential impact on the construction, analysis, or management of software. The scope of this Transactions ranges from the mechanisms through the development of principles to the application of those principles to specific environments. Specific topic areas include: a) development and maintenance methods and models, e.g., techniques and principles for the specification, design, and implementation of software systems, including notations and process models; b) assessment methods, e.g., software tests and validation, reliability models, test and diagnosis procedures, software redundancy and design for error control, and the measurements and evaluation of various aspects of the process and product; c) software project management, e.g., productivity factors, cost models, schedule and organizational issues, standards; d) tools and environments, e.g., specific tools, integrated tool environments including the associated architectures, databases, and parallel and distributed processing issues; e) system issues, e.g., hardware-software trade-off; and f) state-of-the-art surveys that provide a synthesis and comprehensive review of the historical development of one particular area of interest.

期刊簡介Ieee Transactions On Software Engineering期刊介紹

《Ieee Transactions On Software Engineering》自1975出版以來,是一本計算機科學優秀雜志。致力于發表原創科學研究結果,并為計算機科學各個領域的原創研究提供一個展示平臺,以促進計算機科學領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述,從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解,或審查多年來某個重要領域的所有重要發展。該期刊特色在于及時報道計算機科學領域的最新進展和新發現新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單,目前已被權威數據庫SCIE收錄,得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關注點:

Cite Score數據(2024年最新版)Ieee Transactions On Software Engineering Cite Score數據

  • CiteScore:9.7
  • SJR:1.868
  • SNIP:2.591
學科類別 分區 排名 百分位
大類:Computer Science 小類:Software Q1 60 / 407

85%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發表論文的年篇均引用次數。CiteScore以Scopus數據庫中收集的引文為基礎,針對的是前四年發表的論文的引文。CiteScore的意義在于,它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法,而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區Ieee Transactions On Software Engineering 中科院分區

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊:否 Top期刊:是
大類學科 分區 小類學科 分區
計算機科學 1區 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 1區 1區

中科院分區表 是以客觀數據為基礎,運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數據,得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。

中科院分區表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區、2區、3區、4區四個層次,類似于“優、良、及格”等。最開始,這個分區只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區逐步發展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。

歷年中科院分區趨勢圖

JCR分區Ieee Transactions On Software Engineering JCR分區

2023-2024 年最新版
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 9 / 131

93.5%

學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 40 / 352

88.8%

按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 6 / 131

95.8%

學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 19 / 354

94.77%

JCR分區的優勢在于它可以幫助讀者對學術文獻質量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異,此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質量可能是存在一定問題的。因此,JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區,這樣讀者可以根據自己的研究領域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢圖

發文數據

2023-2024 年國家/地區發文量統計
  • 國家/地區數量
  • USA59
  • CHINA MAINLAND41
  • Canada33
  • England26
  • Italy23
  • Australia20
  • GERMANY (FED REP GER)17
  • Singapore15
  • Luxembourg9
  • Netherlands9

本刊中國學者近年發表論文

  • 1、A Large-Scale Empirical Study of Real-Life Performance Issues in Open Source Projects

    Author: Zhao, Yutong; Xiao, Lu; Bondi, Andre B.; Chen, Bihuan; Liu, Yang

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SOFTWARE ENGINEERING. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 924-946. DOI: 10.1109/TSE.2022.3167628

  • 2、Pull Request Decisions Explained: An Empirical Overview

    Author: Zhang, Xunhui; Yu, Yue; Gousios, Georgios; Rastogi, Ayushi

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SOFTWARE ENGINEERING. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 849-871. DOI: 10.1109/TSE.2022.3165056

  • 3、Web APIs: Features, Issues, and Expectations - A Large-Scale Empirical Study of Web APIs From Two Publicly Accessible Registries Using Stack Overflow and a User Survey

    Author: Zhang, Neng; Zou, Ying; Xia, Xin; Huang, Qiao; Lo, David; Li, Shanping

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SOFTWARE ENGINEERING. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 498-528. DOI: 10.1109/TSE.2022.3154769

  • 4、ErrHunter: Detecting Error-Handling Bugs in the Linux Kernel Through Systematic Static Analysis

    Author: Zhan, Dongyang; Yu, Xiangzhan; Zhang, Hongli; Ye, Lin

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SOFTWARE ENGINEERING. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 684-698. DOI: 10.1109/TSE.2022.3160155

  • 5、Off to a Good Start: Dynamic Contribution Patterns and Technical Success in an OSS Newcomer's Early Career

    Author: Yue, Yang; Wang, Yi; Redmiles, David

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SOFTWARE ENGINEERING. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 529-548. DOI: 10.1109/TSE.2022.3156071

  • 6、A Procedure to Continuously Evaluate Predictive Performance of Just-In-Time Software Defect Prediction Models During Software Development

    Author: Song, Liyan; Minku, Leandro L.

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SOFTWARE ENGINEERING. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 646-666. DOI: 10.1109/TSE.2022.3158831

  • 7、Inconsistent Defect Labels: Essence, Causes, and Influence

    Author: Liu, Shiran; Guo, Zhaoqiang; Li, Yanhui; Wang, Chuanqi; Chen, Lin; Sun, Zhongbin; Zhou, Yuming; Xu, Baowen

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SOFTWARE ENGINEERING. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 586-610. DOI: 10.1109/TSE.2022.3156787

  • 8、Large-Scale Empirical Study of Inline Assembly on 7.6 Million Ethereum Smart Contracts

    Author: Liao, Zhou; Song, Shuwei; Zhu, Hang; Luo, Xiapu; He, Zheyuan; Jiang, Renkai; Chen, Ting; Chen, Jiachi; Zhang, Tao; Zhang, Xiaosong

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SOFTWARE ENGINEERING. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 777-801. DOI: 10.1109/TSE.2022.3163614

投稿常見問題

通訊方式:IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。

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