Microelectronics InternationalSCIE
國際簡稱：MICROELECTRON INT 參考譯名：微電子國際
- 基本信息：
- ISSN：1356-5362
- E-ISSN：1758-812X
- 是否OA：混合
- 是否預警：否
- TOP期刊：否
- 出版信息：
- 出版地區(qū)：ENGLAND
- 出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
- 出版語言：English
- 出版周期：Tri-annual
- 出版年份：1982
- 研究方向：工程技術-材料科學：綜合
- 評價信息：
- 影響因子：0.7
- H-index：19
- CiteScore指數(shù)：1.9
- SJR指數(shù)：0.188
- SNIP指數(shù)：0.354
- 發(fā)文數(shù)據(jù)：
- Gold OA文章占比：1.10%
- 研究類文章占比：100.00%
- 年發(fā)文量：30
- 自引率：0.0909...
- 開源占比：0.0241
- 出版撤稿占比：0
- 出版國人文章占比：0.12
- OA被引用占比：0
英文簡介Microelectronics International期刊介紹
Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.
Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:
? Advanced packaging
? Ceramics
? Chip attachment
? Chip on board (COB)
? Chip scale packaging
? Flexible substrates
? MEMS
? Micro-circuit technology
? Microelectronic materials
? Multichip modules (MCMs)
? Organic/polymer electronics
? Printed electronics
? Semiconductor technology
? Solid state sensors
? Thermal management
? Thick/thin film technology
? Wafer scale processing.
期刊簡介Microelectronics International期刊介紹
《Microelectronics International》自1982出版以來，是一本工程技術優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學研究結果，并為工程技術各個領域的原創(chuàng)研究提供一個展示平臺，以促進工程技術領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解，或審查多年來某個重要領域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時報道工程技術領域的最新進展和新發(fā)現(xiàn)新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單，目前已被權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，得到了廣泛的認可。
該期刊投稿重要關注點：
Cite Score數(shù)據(jù)（2024年最新版）Microelectronics International Cite Score數(shù)據(jù)
- CiteScore：1.9
- SJR：0.188
- SNIP：0.354
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q3 | 511 / 797 |
35% |
| 大類：Engineering 小類：Surfaces, Coatings and Films | Q3 | 90 / 132 |
31% |
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q3 | 201 / 284 |
29% |
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q3 | 308 / 434 |
29% |
| 大類：Engineering 小類：Atomic and Molecular Physics, and Optics | Q3 | 163 / 224 |
27% |
CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數(shù)。CiteScore以Scopus數(shù)據(jù)庫中收集的引文為基礎，針對的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。
中科院SCI分區(qū)Microelectronics International 中科院分區(qū)
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) |
| 工程技術 | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) |
中科院分區(qū)表 是以客觀數(shù)據(jù)為基礎，運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據(jù)影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數(shù)據(jù)，得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。
中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個層次，類似于“優(yōu)、良、及格”等。最開始，這個分區(qū)只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。
JCR分區(qū)Microelectronics International JCR分區(qū)
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 308 / 352 |
12.6% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 399 / 438 |
9% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 314 / 354 |
11.44% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 383 / 438 |
12.67% |
JCR分區(qū)的優(yōu)勢在于它可以幫助讀者對學術文獻質量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異，此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質量可能是存在一定問題的。因此，JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區(qū)，這樣讀者可以根據(jù)自己的研究領域和需求選擇合適的期刊。
發(fā)文數(shù)據(jù)
- 國家/地區(qū)數(shù)量
- Poland24
- Malaysia19
- CHINA MAINLAND12
- India9
- GERMANY (FED REP GER)4
- Iran4
- Argentina2
- England2
- France2
- Singapore2
本刊中國學者近年發(fā)表論文
-
1、Experimental study on the fracture behavior variation of the Au stud bump bonding with different high temperature storage times
Author: Zhang, Xiangou; Wang, Yuexing; Sun, Xiangyu; Deng, Zejia; Pu, Yingdong; Zhang, Ping; Huang, Zhiyong; Zhou, Quanfeng
Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/MI-12-2022-0203
-
2、Au-coated Ag alloy bonding wires with enhanced oxidation resistance for electronic packaging applications
Author: Xiao, Yuchen; Tang, Huiyi; Zhang, Hehe; Yang, Xiaoling; Sun, Ling; Xie, Yong; Wu, Baoan; Luan, Baifeng; Xie, Weidong; Cai, Xinnan
Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 96-103. DOI: 10.1108/MI-08-2022-0158
-
3、Effects of Co-60 gamma ray radiation on the transmission characteristics of interconnection structures for 3D packaging
Author: Zhang, Youxin; Liu, Yang; Gao, Rongxing; Zeng, Xianghua; Xue, Yuxiong
Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 109-114. DOI: 10.1108/MI-07-2022-0120
-
4、W-band antenna in package module with hybrid glass-compound WLFO process
Author: Wang, Gang; Xia, Chenhui; Wang, Bo; Zhao, Xinran; Li, Yang; Yang, Ning
Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 104-108. DOI: 10.1108/MI-06-2022-0111
-
5、Magnetic alignment technology for wafer bonding
Author: Ye, Lezhi; Song, Xuanjie; Yue, Chang
Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/MI-08-2022-0160
-
6、Recent progress on bumpless Cu/SiO2 hybrid bonding for 3D heterogeneous integration
Author: Li, Ge; Kang, Qiushi; Niu, Fanfan; Wang, Chenxi
Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 115-131. DOI: 10.1108/MI-07-2022-0121
-
7、Effects of interface cracks on reliability of surface mount technology interconnection in service environment
Author: Liu, Shaoyi; Yao, Songjie; Xue, Song; Wang, Benben; Jin, Hui; Pan, Chenghui; Zhang, Yinwei; Zhou, Yijiang; Zeng, Rui; Ping, Lihao; Min, Zhixian; Zhang, Daxing; Wang, Congsi
Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 140-151. DOI: 10.1108/MI-10-2022-0183
-
8、Facile ligand-exchange strategy to promote low-temperature nano-sintering of oleylamine-capped Ag nanoparticles
Author: Li, Liyun; Zhang, Yu; Xia, Shiyu; Sun, Zhefei; Yuan, Junjie; Su, Dongchuan; Cao, Hunjun; Chai, Xiaoming; Wang, Qingtian; Li, Jintang; Zhang, Zhihao
Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 132-139. DOI: 10.1108/MI-11-2022-0186
投稿常見問題
-
請問這本期刊屬于什么級別呢？可用于職稱評定嗎？
一般刊物只分省級、部級、核心，期刊本身是沒有幾類劃分的，具體是幾類或者幾級，您可以對照單位的分類文件確認一下。Microelectronics International雜志是由Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本SCIE，可用于職稱評定。
-
你們能夠提供哪些核心期刊的咨詢服務？
大多數(shù)核心期刊我們都是可以提供咨詢服務的。目前核心期刊主要分為以下幾類：1.國內核心：按照權威度排序，社科類：南大核心>南大擴展>北大核心>科技核心 按照權威度排序。工科類：CSCD C庫>CSCD E庫（相當于CSCD擴展）>北大核心>科技核心。2.國外核心（全英文）：按照權威度排序為：SSCI=SCI>EI>ISTP=CPCI。
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想快速發(fā)表，可以加急嗎？
為了確保您的職稱評定順利進行，我們建議提前半年到一年開始準備，這樣能夠保證有充足的時間來處理所有相關事宜。如果客戶需要加急服務，我們會與雜志社進行溝通，以確定是否可以提供加急服務。請注意，如果確認可以加急，可能會收取一定的加急費用。
-
你們提供的服務可以確保稿件被發(fā)表嗎？
期刊編輯會綜合考慮多個因素，如發(fā)表范圍、學術價值和原創(chuàng)性等，對稿件進行綜合評估。盡管任何機構均無法保證每篇稿件都會被發(fā)表，但我們可以用專業(yè)知識和豐富經(jīng)驗，協(xié)助您理解并遵循期刊的發(fā)表要求，從而提高您的稿件被發(fā)表的機率。
-
請問期刊發(fā)表的費用如何？
期刊發(fā)表的費用因期刊不同而異。根據(jù)您的需求，我們會為您推薦性價比最高的期刊，并提供專業(yè)的期刊供您選擇。一般來說，只要符合職稱要求，大多數(shù)作者都會選擇性價比最高的期刊作為意向期刊進行重點咨詢。我們會為您提供詳細的期刊信息和費用說明，以確保您能夠做出明智的選擇。
-
如果稿件被拒，未能成功發(fā)表，費用是否可以退還？
一般來說，我們推薦的期刊和您的專業(yè)方向、文章情況都是匹配的，極少出現(xiàn)稿件被拒的情況。如果稿件被拒，期刊編輯會提供詳細的拒稿信和建議，以幫助您了解拒稿原因并改進您的稿件。關于退款政策，具體情況可能因期刊不同而異，請您咨詢我們的工作人員以獲取詳細信息。
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